天德鑫提供各种类型消费电子设备导热与导电综合解决方案

随着半导体技术的不断进步，电子设备集成度越来越高，而随着集成芯片中电路数目的增加，其产生热量的散逸变得越来越困难，除了最高IC温度限制外，对温度均匀性也有更高的要求。热力特性是电子产品开发研制中非常重要的技术，并且直接影响到最终产品的成本、可靠性等指标。电子设备的散热问题，已经成为影响电子装备可靠性及质量的重要瓶颈，解决电子装备高效的散热问题，已经成为电子装备设计的重要内容。更可况电子设备的更新日新月异，特别是现代消费电子设备呈现质量轻薄、结构紧凑的增长趋势。在狭小的空间中，解决散热的问题就显得更加重要。因此，我们开发了全面的电子设备导热系列产品; 除此之外，我们还开发了超薄型和紧凑型电子设备封装专用的导电解决方案。 我们的TDX®TECM电子设备导电与导热系列的产品按照材质和用途可划分为：导热石墨片、导热与导电胶带、导热与导电硅胶、导电橡胶、导电铜箔、导电泡棉、导电塑料配件、导电膜、导电铝箔胶带与导电布。我们的TDX®TECM导电与导热系列的产品具有各种基材和厚度的组合。除此之外，借助我们专业的模切冲压工艺，还为客户提供各种规格、不同形状和多种材质的导热与导电片模切冲压、背胶定制服务。

TDX® TECM应用示例

• 导热石墨片在手机行业的应用
• 导热胶带在散热器与微处理器的导热与粘接应用
• 导热硅胶片在笔记本电脑主板的散热应用
• 导电橡胶在各类电子产品中的导电与电磁屏蔽的应用
• 导电铜箔在电子设备中的导电、屏蔽与接地应用
• 导电塑料配件在电子电气组件中抗电磁波EMI/RFI和抗静电的应用
• 导电泡棉在电视机、手机通讯、笔记本电脑、军工与航空领域的应用
• PET-ITO导电膜在太阳能电池、OLED显示器、平板电脑以及可穿戴设备的导电、电磁屏蔽与辐射防护应用
• 导电胶带在电子设备的FPC接地、PCB接地和电磁阻隔的应用
• 导电布胶带用于电子设备的电磁屏蔽、防静电和接地场合

TDX® TECM系列导电与导热产品特色

• 满足不同客户对材质的多样性选择
• 安全可靠，便于安装
• 背胶型导热与导电材料满足更多的设计功能和需要
• 通过产品质量认证比如UL认证、SGS认证

我们的解决方案

我们的导热与导电材料TDX®TECM系列的产品提供多种解决方案。

• 按照导热材质与功能划分包括：导热硅胶片、导热石墨片、单面导热胶带、双面导热胶带、有基材与无基材导热胶带
• 按照导电材质与功能划分包括：导电橡胶、导电塑料配件、PET-ITO导电膜 、导电铜箔、导电铝箔、导电泡棉、导电胶带与导电布